[新聞] 高通、聯發科設兩大防火線　不畏華為重啟手機爐灶

※「新聞」標題須為原新聞標題且從頭張貼 ※ 1.新聞網址︰ ※ 請附上有效原文連結或短網址 ※ https://reurl.cc/XG5R1E 2.新聞來源︰ DIGITIMES 科技網 劉憲杰／台北 2024-05-03 3.完整新聞標題 ※ 內文請完整轉載標題 請勿修改與刪減 ※ ※ 注意發文標題 為原始新聞標題從頭張貼 切勿修改與刪減 ※ 高通、聯發科設兩大防火線　不畏華為重啟手機爐灶 4.完整新聞內容︰ ※ 請完整轉載原文 請勿修改內文與刪減 ※ 雖然華為的手機晶片看起來仍然存在運算效能及產能的上限，但不可諱言，從2023下半年 至今，華為在整體的銷售量和市佔率，已經逐漸追上前幾大品牌，成長動能不可小覷。 這對於同樣以中國市場為發展主力的其他中國手機品牌和蘋果，都帶來了一些威脅，不過 ，Android手機陣營的兩大手機SoC供應商高通（Qualcomm）、聯發科，都並不擔憂華為帶 來的競爭。 究其原因，主要是一方面是先進製程技術上的差距仍然存在，華為基本上很難再往上提升 其運作效能，另一方面則是AI手機的新趨勢，已經確定可以設置更高的競爭門檻，讓華為 難以跟進。 根據DIGITIMES Research的統計，2024年第1季中國手機市場的品牌銷售排名，依序為 Vivo、Oppo、榮耀、華為、蘋果、小米。 華為雖然因為地緣政治因素難以進入全球市場，但在中國市場也已經回到單季千萬支以上 的銷售水準，顯見華為的品牌效應以及國產光環，在中國消費市場影響力還是很大。 不過，不少手機業界人士直言，晶片生產技術的差距，會是華為回歸市場最大的絆腳石， 尤其兩大SoC廠商今年的旗艦平台都將進入3奈米製程，效能差距會愈來愈顯著。 熟悉手機SoC業界人士提到，兩大SoC業者能夠從去年至今，對於華為重新回到市場都保持 老神在在，除了生產端的差距之外，AI手機的高速發展，更是另外一道重要的防火線。 有鑒於AI本身就是迭代速度極快的技術類型，手機上的生成式AI應用預計會在短短幾年之 內百花齊放，這對於手機SoC業者來說，在產品開發上自然是一大挑戰，但這樣的挑戰也 就成為後進者更難以追趕的關鍵要素。 業界人士坦言，AI需要最先進的技術及最廣泛的生態系，華為在缺乏這兩點的情況下，很 難追上市場的領先集團。 從另一個角度來看，高通在本週的財報會議，與上週聯發科在法說會的看法一致，皆認為 2024年AI手機的熱潮，將成為帶動整個手機應用的重要成長動能。 而這樣的看法基本上也已經篤定，擁有較高算力及功耗表現的旗艦機種和高階機種，2024 年可能會有比較好的銷售表現。 當整個手機市場的宣傳都集中在高規格的AI手機上，各種算力、功耗、散熱等等數據都會 被拿出來用放大鏡檢視，搭配到手機上所能運轉的生成式AI應用，也會成為大家最好奇的 看點，就這兩方面來看，除非生產端有突飛猛進的進展，否則華為是很難拿出足夠亮眼的 成效來做出回應的。 對高通和聯發科來說，眼下的競爭對手肯定還是只有彼此以及蘋果，高通一方面希望藉由 在AI手機領域佔有先機的優勢，從2024年銷售前景不明朗的蘋果手中搶回更多旗艦手機市 場的市佔率，另一方面也要嚴防聯發科在後方的急起直追，尤其是在中國市場。 聯發科已經和各大中系手機品牌都建立起更加密切的合作關係，聯發科執行長蔡力行更喊 出短期要在中國旗艦手機市場達到3成市佔率的目標，對高通極限施壓。 而蘋果也勢必會在6月的WWDC推出AI相關應用，證明自己並沒有棄械投降，AI手機的攻防 戰正越演越烈，但這過程中是否有華為的戲份，就現狀看來是不太容易的。 責任編輯：陳奭璁 5.附註、心得、想法︰ ※ 40字心得、備註 ※ 華為手機CPU晶片目前還是7奈米，未來頂多5奈米。 追不上蘋果、三星、高通和聯發科 應用方面有AI應用，需要大量算力 華為用7或5奈米晶片是無法競爭的 再加上硬是要用鴻蒙系統 無法用GMS 用google chrom youtube facebook等很麻煩 我看華為手機頂多在國內賣賣愛國情懷 這次去國外賣，個人不看好 之前華為手機曾經全球賣兩億多支 現在要賣一億支都不太可能了！ ※ 「Live」、「新聞」、「轉錄」、「舊聞」及 轉錄他方內容之文章 每日發文數總上限為3篇，自刪與板主刪除，同樣計入額度 ※ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.35.0.131 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/HatePolitics/M.1714841408.A.A52.html