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[新聞] 經部擬砸8億補助中小型IC設計業 拚28奈米以下製程
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劉千綾
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經部擬砸8億補助中小型IC設計業 拚28奈米以下製程
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經濟部將首度啟動中小型IC設計業者補助計畫,擬規劃預算約新台幣8億元,協助業者衝刺28奈米以下製程技術,補助金額上限不超過申請金額5成,聚焦AI、車用等高速晶片應用產業。整項計畫待行政院拍板,拚明年上路。
聯發科董事長蔡明介今年3月公開示警,美國頒布出口禁令後,中國將資源流向未受禁令範圍影響的成熟製程IC,反讓台灣中小型IC設計業者遭受波及,盼政府調整國家產業政策。
為鞏固台灣IC設計國際地位,國科會與跨部會研議「晶創計畫」,明年將投入新台幣120億元,經濟部有望分配預算約52億元,聚焦前瞻晶片自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向,其中8億元規劃用於補助中小型IC設計業,最終計畫和預算仍待行政院拍板。
經濟部工業局表示,除了聯發科、瑞昱、聯詠等知名大廠,台灣有約200家中小型IC設計公司,詳細申請資格仍在研議中,明年初將公告適用條件,聚焦前瞻技術和具國際性的產業趨勢,像是在AI、智慧座艙、通訊科技等領域提供解決方案。
美國去年實施嚴格出口管制,中國在28奈米以下製程發展受阻,外界推測中國將全力衝刺原本就已成熟發展的28、40奈米製程。工業局官員表示,面對中國價格戰威脅,台灣中小型IC業者首當其衝,因現階段發展主力為28奈米,僅有少數業者具16奈米製程能力。
然而,對於許多中小型IC設計業者而言,邁入16、14奈米等先進製程的投產成本為億元起跳,是一筆不小的負擔。工業局官員表示,為減輕業者的開發成本和風險,將對於符合資格者給予經費補助,補助金額上限不超過申請金額5成,預估2、3年可以看到成效。
隨著AI技術、智慧車輛及車聯網等趨勢蓬勃發展,晶片運算速度需求也將提高,官員表示,中國晶片研發因美國「卡脖子」面臨發展瓶頸,這是台灣很大的機會,因本土半導體產業聚落和供應鏈生態完整,希望藉由補助IC設計業者邁向先進製程,提早布局技術和市場。(編輯:林淑媛)1120917
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