[請益] 代PO-數位IC設計offer請益&選擇

背景為116ICS碩畢新鮮人 以下職缺皆為數位IC設計 1.瑞昱 部門：技研中心(CTC)-CPU 職務內容：開發CPU給各產品線與BU 狀態：電子offer get 請益：RISC-V CPU產業前景？ 2.聯發科 部門：SPD1/CD3 職務內容：Coherence Platform，偏整合 狀態：口頭offer 3.聯發科 部門：SPD2/CD6 職務內容：車用SOC，safety micro processor 狀態：口頭offer --以下還沒拿到(口頭)offer(面試中or剛面試完)-- 4.聯詠 部門：VD 職務內容：Timing controller 5.聯詠 部門：MD 職務內容：AMOLED, AR, VR, TDDI等面板驅動IC與觸控IC設計 6.群聯 部門：0200-前瞻數位IC設計工程師 職務內容：合成 7.智源 部門職務：高速serdes IP 選擇需求：部門職務前景(35%)、部門風氣(35%)、工時(15%)、錢(15%) 另外若對以上部門有更多資訊的板友，歡迎討論，非常感謝！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 207.244.71.81 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1714390038.A.A95.html