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[新聞] 《電零組》金居躋身Nvidia GB200供應商 下半年獲利添翼_富聯網
原文標題:
《電零組》金居躋身Nvidia GB200供應商 下半年獲利添翼
原文連結:
https://reurl.cc/972A7V
發布時間:
2024/04/01 10:44
記者署名:
時報記者張漢綺台北報導
原文內容:
金居(8358)搶攻Nvidia AI伺服器傳佳音,HVLP3成為Nvidia H100銅箔供應商,並大量出
貨給美系雲端伺服器品牌大廠,RG 313系列新材料亦已順利切入Nvidia GB200供應鏈,預
計第3季起大量出貨,隨著AI伺服器出貨放量,且Intel/AMD伺服器新平台滲透率提升,金
居表示,今年下半年特殊銅箔佔營收比重可望逾60%,今年獲利一定會比去年好。
AI伺服器引爆高頻高速銅箔需求,金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年,擁
有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列
產品,以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品,其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠
,但價格更具競爭力,獲得客戶青睞,順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔材料供應商。
據了解,金居HVLP3材料於去年開始出貨美系雲端伺服器品牌大廠,隨著該廠加速建置AI
伺服器,出貨也逐步放量,在Nvidia新發表的GB200,金居挾RG 313材料高性價比優勢,
亦搭配客戶成為供應商,預計第3季起正式出貨,為下半年營運增添新動能。
除AI伺服器接單好消息頻傳,深陷一年多庫存調整泥淊的傳統伺服器近期也開始回溫,兩
大伺服器新平台滲透率持續提升,亦有望推升金居主攻伺服器新平台RG 312的出貨量。
值得一提的是,過去4年,金居RG系列材料伺服器出貨量約1000萬台,但光2023年出貨就
450萬台,顯示金居在伺服器領域佈局有成,市佔率已明顯提升。
去年RG及HVLP系列等特殊銅箔佔金居營收比重已達45%,在AI伺服器新訂單及新平台出貨
放量下,金居預估,今年下半年特殊銅箔產品佔營收比重可望達60%,對公司今年毛利率
及獲利將有顯著的貢獻。
儘管受到傳統銅箔殺價競爭嚴重,金居挑單生產保獲利影響,金居保守看待今年營收,但
在特殊銅箔挹注下,金居表示,下半年業績會比上半年好,今年毛利及獲利一定會比去年
好。
心得/評論:
金居AI伺服器接單好消息頻傳
除了Nvidia H100以外 也成為GB200的供應商 , 估計Q3開始出貨
伺服器部分滲透率也持續提升
今年的金居....會不一樣嗎?
--
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