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[新聞] 「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通
「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片
https://udn.com/news/story/6811/5629806
英特爾周一(26日)表示,自家工廠將開始為高通生產晶片,亞馬遜也將成為另一個新客
戶。英特爾也已制定擴大新晶圓代工事業的藍圖,希望在2025年之前趕上台積電和三星電
子等競爭同業。
儘管英特爾數十年來在製造最小、最快電腦運算晶片方面的技術一直處於領先地位,但英
特爾已將這種領先優勢輸給台積電和三星電子。台積電和三星已為超微(AMD)、輝達(
Nvidia)等英特爾的競爭同業生產晶片,且晶片性能更勝英特爾的產品。
●規劃四年內推出五套晶片製造技術
英特爾周一表示,期望在2025年將奪回領先地位,同時介紹將在未來四年推出的五套晶片
製造技術。
其中最先進的晶片製造技術,是採用英特爾十年來為電晶體開發出的第一個新設計,也就
是能夠在數位1和0之間切換的微型開關。最快從2025年起,英特爾將採用來自荷蘭艾司摩
爾(ASML)的新一代機器,利用極紫外光微影製程(EUVL),將晶片設計投影在矽晶片上
。
英特爾執行長基辛格接受路透採訪時表示:「我們正向華爾街公布大量細節,讓我們放手
一搏。」
●首批客戶是高通與亞馬遜
英特爾的首批主要客戶將是高通和亞馬遜。高通將採用英特爾的20A晶片製程,也就是利
用新的電晶體技術來協助降低晶片功耗。
至於亞馬遜,將不會採用英特爾的晶片製造技術,但會利用英特爾的封裝技術,即3D晶片
堆疊技術。分析師表示,英特爾這項封裝技術的表現出色。亞馬遜正逐漸為自家的雲端事
業AWS研製自家的資料中心晶片。
基辛格表示:「我們與這頭兩大客戶和許多其他客戶進行好多個小時的深入、技術性溝通
往來。」
英特爾並未詳述贏得這些晶圓代工客戶將帶來的營收或訂單量,不過基辛格表示,與高通
達成的交易包含「主要行動平台」並參與「深入的策略行動」。高通向來會下單給多個晶
圓代工夥伴,就連同一款晶片也是多方下單。
●改變晶片技術命名方式
英特爾還表示,將改變晶片技術的命名方法,採用像是「英特爾7」的名稱,以便與台積
電和三星在市場上競爭的技術符合一致。
在晶片世界中,「愈小愈好」,而英特爾先前使用的產品名稱,暗指晶片採用製程的奈米
尺寸。獨立半導體研究業者VLSIresearch表示,時間一久,晶片製造業者採用的名稱變成
了武斷的標誌,這給人一種英特爾較不具競爭力的錯誤印象。
英特爾現在面臨的最大問題是,其晶片製程技術承諾在前任執行長科再奇(Brian
Krzanich)任內延宕多年後,如今能否實現。該公司近幾周已宣布,新型資料中心晶片
Sapphire Rapids推出時程延後。
●力拚四年內追上台積電
Real World Technologies分析師坎特(David Kanter) 表示,現在英特爾比過去更加謹
慎,過去多年來的延遲,部分原因是解決某一代製程技術中的多個技術性問題時的「傲慢
心理」所導致。
這一回,英特爾規劃在四年內的五代技術,同時表示,如果沒有準備好,將不會在英特爾
的18A製程引進新的EUV技術。
坎特說:「英特爾在未來幾年絕對將趕上台積電,在某些方面還會領先台積電。英特爾確
實有人力把所有時間花費在研究部署新材料和技術以提升性能。」
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Tech_Job07/27 09:15
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Re: [新聞] 「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通
Tech_Job07/27 10:32
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Re: [新聞] 「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通
Tech_Job07/27 10:44
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Re: [新聞] 「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通
Tech_Job07/27 12:32
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Tech_Job07/27 13:13
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