Re: [請益] 前段製程與封裝選擇

※ 引述《GEPT (優級)》之銘言： : 代po : 小弟背景私碩化工剛退伍 : 陸續面過蠻多家了（前後段製程都有） : 目前知道有錄取某封裝廠製程職缺 : 公司評價跟分紅也不到太差 : 只是一直猶豫要去邊做邊等還是放棄 : 因為心裡還是比較希望有機會可以去前段的晶圓廠 : 但是不知道疫情會不會影響招募 : 另外學歷也不算太好也不知道到底還要等多久多少有點緊張 : 如果去了封裝廠是不是以後就無緣前段製程了 : 麻煩大家給我一點意見 首先你要先問你自己 比較想去前段晶圓廠的原因 錢? 比較爽? 發展性? 如果是錢的話 以第一份工作來說 年薪 GG>>>>>>>>>發光>others 至於剩下others中晶圓廠還是好於封測 主要還是底薪比較高 但都看不到GG的車尾燈就是了 做3年大概最多9X或勉強破100 至於爽度的問題 一般的晶圓廠體質還是比較好 自動化程度也比較完善 客訴方面的案例也不會像封測那麼多 一些雜七雜八的鳥事也比較少 不過以PE來說,"通常"晶圓廠要輪大小夜，封裝大部份都常日 但這也是一體兩面　因為輪夜班雖然累但假多錢多 面試方便 而常日班通常要on call,有可能整個假日都在接電話 爽不爽比較看個人 最後是發展性 這個我想每個人對發展性的定義不同 有些人覺得要職位高 有些人覺得是路途廣 有些人覺得錢就是發展性 基本上大部份的人第一份工作不管選晶圓廠還是封裝廠 下一份都還是同產業居多 同樣做三年 晶圓廠的人不會跳封測 因為待遇不會比較好 封裝廠的也不一定跳晶圓 因為晶圓廠只會給你新人價 頂多再多1 2000 底薪可能比你帶著3年資歷跳其他間封裝廠還差 但大家都會想跳GG 晶圓廠就有優勢多了 畢境晶圓比封裝的缺多很多 你有封測背景要面晶圓的部門就難了 比較貴又和新人一樣要re-training 所以通常封裝廠的人比較常去發光封測 基本上給你碩士新人價大家就搶著去了 然後這幾年又在擴廠 缺也不少 結果就是大家戲稱的一日封裝 終身封裝 如果你的目標是design house的話 那選哪個其實也沒差了 因為每間一定都有懂晶圓或懂封裝的人 你要做的就是好好充實自己的工作技能 戰功 然後等待 因為競爭者眾但缺很少很少 以上經驗給你分享 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.241.80.200 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1585320698.A.EE9.html