[聘書] Offer請益(聯發科/聯詠/慧榮)

(代po) 各位年薪千萬大大們好 小弟最近有幸拿到以下offer 想請版上前輩給點建議 背景 四大EE學碩 研究方向是無人機系統開發、有修過113 IC LAB -------------------------------------- 公司 聯發科(竹北原晨星) 職位 DFT後端工程師(TV部門) 工時 9-21?(應該是蠻操的，雖然主管說20點) 薪資 (N+31)*14+分紅個績 加班費 有，能報 內容 Design for test後端驗證只是工作之一，還有其他很多apr tools要學。大 概是負責ic合成後到tape out 的驗證，目標是提升ic tape out的良率。 也包含tape out 回來的驗證。因為是後端最後階段的驗證，常要趕deadline， 感覺壓力山大。應該是個流動率蠻高的職位? ----------------------------------------- 公司 聯詠(竹科) 職位 SP-SA3 IC驗證及系統應用工程師(LCD monitor部門) 工時 9-21?(雖然主管說19點，加班頻率看project) 薪資 (N+28)*14+分紅個績(人資強調分紅快比發哥多且不看年資) 加班費 有，能不能報不確定，人資有點閃避(說大家都不報，人資鼓勵他們報?) 內容 該部門SA有SA1~SA3，SA3主要會多一點點和客戶溝通， 至於雜事會不會多，還請各位指教。這職缺主要是做Monitor的SOC驗證，偏軟韌體開發。 ------------------------------------------ 公司 慧榮(竹北) 職位 RD 韌體設計工程師(SSD部門) 工時 ?-22(聽說可以10,11點上班，不打卡) 薪資 (N+25)*14+分紅個績+美股(total約20個月) 加班費 無 內容 SSD controller的韌體設計，要和designer合作，可能會需要出差大陸 (約半年輪一次?) ------------------------------------------- 1.MTK優點是他的薪資結構好，升值等還有加級獎金， 缺點是APR雖然不排斥，但怕做了APR一輩子就要做APR了，而且後端應該亞歷山大 感覺做不久。 2.若排除發哥，聯詠優點是薪資較好，但加班費不知能不能報， 缺點是SA相對RD會不會學得比較少或發展受限。 3.慧榮優點是SSD為公司主力產品，職位也算是核心，應該能學到蠻多發展也不錯。 缺點就是沒加班費且底薪較低，此外也不知道到底多操，版上資訊很少。 4.考量點包括職位發展性(轉職or升遷)、產品發展性、薪水差異 請問大家會怎麼選擇呢? 小弟第一份工作選擇 請版上前輩們指點迷津 謝謝! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.161.35.131 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1578045003.A.854.html