[新聞] 三問台積電AI 外資：AI晶片營收貢獻僅5%、封裝有瓶頸

原文標題：三問台積電AI 外資：AI晶片營收貢獻僅5%、封裝有瓶頸 原文連結：https://www.taisounds.com/news/content/76/62900 發布時間：2023年6月1日 週四 上午9:10 記者署名：陳俐妏 原文內容： 生成式人工智慧（AI）話題不斷，投資人關注晶圓代工廠台積電（2330）AI營收貢獻，美 系外資回答投資人三問，台積電是AI市占率100%的晶圓代工廠，輝達100%的AI產品都投台 積電，但今年輝達、特斯拉等AI營收占比僅約5%，輝達AI晶片和對台積電營收貢獻差距逾 25倍，目前AI晶片瓶頸來自CoWoS封裝。 台積電在AI和輝達的比重為何？ 美系外資表示，預估台積電今年在AI營收比重僅約5%，主要貢獻就在於輝達AI A100/H100 晶片，其他包括Google TPU晶片、特斯拉AI產品，以及其他超大運算公司的客製化晶片。 從晶圓需求的角度來看，美系外資傳，輝達AI晶片今年可能占到台積電5奈米產能6000片 wfpm，比年初預期高出20%至30%，近期生成式AI需求增加帶動訂單後，預期輝達AI晶片和 遊戲等已達15-20萬 wfpm。 為何台積電市占率高、營收比重卻如此低？ 美系外資指出，台積電在AI晶片量能市佔率近乎100%，但輝達H100系列晶片平均單價達 2.5萬美元，H100晶片貢獻台積電營收800美元，如加計前端晶圓和CoWoS封裝輝達賺了 比台積電多25倍的錢，相較於一般IC設計廠商的3~4倍來得更高。 台積電在AI晶片供應有瓶頸嗎 ？ 美系外資認為，台積電在前端晶圓（5奈米或7奈米）方面沒有面臨產能問題，因為目前這 兩個製程節點的產能利用率低。瓶頸可能來自主要用於邏輯和HBM（高頻寬記憶體）晶片 需要一起封裝的情況。 CoWoS 為小眾且昂貴的2.5D封裝技術，台積電目前約有9-10萬wfpm的CoWoS 封裝的產能， 其中70%至80%為輝達採用，而剩下的產能被博通、Google、超微等運用。 心得/評論： 台積電佔AI晶片市佔率100%，AI營收占比約5%。 H100晶片輝達單片賺2.5萬鎂，台積電分到800鎂。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.119.174.205 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1685672912.A.09A.html