[新聞] 英特爾基辛格：摩爾定律仍活的很好

原文標題： 英特爾基辛格：摩爾定律仍活的很好 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://ctee.com.tw/news/tech/725995.html ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 工商時報 涂志豪 2022.09.29 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 工商時報 涂志豪 2022.09.29 ※原文無記載者得留空 原文內容： 處理器龍頭英特爾召開年度創新論壇（Intel Innovation），執行長基辛格（Pat Gelsinger）在開場專題演說中，反駁輝達執行長黃仁勳認為摩爾定律已死說法，強調摩 爾定律仍然活的很好（alive and well），英特爾會在4年內完成5個處理器製程推進，並 持續挖掘元素週期表（開發新材料）的無限可能。 基辛格說明系統晶圓代工（Systems Foundry）已開啟晶片製造的新時代，而為了推動小 晶片（chiplet）開放生態系，英特爾與台積電、三星等大廠合組UCIe產業聯盟，包括台 積電業務開發資深副總經理張曉強、三星電子執行副總裁Jinman Han等參與基辛格演說， 並表達對UCIe聯盟的支持。 黃仁勳日前在GTC大會說明為何最新GeForce RTX 40系列GPU價格調高，那是因為先進製程 的生產成本愈來愈貴而且貴很多，要用類似成本得到二倍效能、或是每隔一年半就能以一 半成本獲得相同效能的預期已是往事，所以直指摩爾定律已死。 基辛格則在28日登場的創新論壇中，強調摩爾定律仍然活的很好，而且至少在未來10年仍 然有效，英特爾會持續扮演摩爾定律的忠實管家，挖掘元素週期表的無限可能，而且英特 爾要重回製程領先者地位，會在4年內完成5個處理器製程推進。 基辛格說，英特爾先進製程會結合RibbonFET及PowerVia等兩大創新技術，再加上最先進 的高數值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）微影技術，配合2.5D及3D先進封裝，單一晶片 封裝的電晶體密度將由目前的1000億個至2030年提升10倍達1兆個。 為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，基辛格表示，英特爾和 旗下晶圓代工服務將迎接系統晶圓代工的時代。藉由晶圓製造、封裝、軟體、開放式小晶 片生態系等4個主要組成因素，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全 新的可能性。 包括英特爾、台積電、三星等三大半導體廠，以及逾80家產業公司均已加入小晶片UCIe聯 盟，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片， 能夠透過先進封裝技術整合一同工作。台積電及三星高階主管參與基辛格演說，並表達對 UCIe聯盟的支持。英特爾亦提供未來量產系統封裝能力的預覽，將為各種應用提供可插拔 的共同封裝矽光子。 心得/評論： .... 丸子 G叔沒出來說話之前我都當老黃放P是銷售手段 想說GG都還沒投降你在那邊講幹話 結果I皇.恩..好 摩爾已死888 ※必需填寫滿30字，無意義者板規處分 -- 台股五絕？ 8927 北基 3541 西柏 5604 中連貨 8064 東捷 2108 南帝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.248.1.64 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1664412475.A.DA9.html