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Re: [標的] Intel有沒有可能10nm以下給台積代工?

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最新2020-10-25 21:52:00
留言133則留言,44人參與討論
推噓27 ( 32596 )
來回顧一下近期發展 intel的2020 Q3季報剛結束,Swan講了一些很耐人尋味的話呢.. ※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言: : 目前x86 Server是Intel的主要獲利產品,正受到AMD EPYC的挑戰 : 因此對Intel來說最重要的是要如何能夠面對EPYC的競爭 : 獲利和市佔下滑是免不了的,但是不能持續失血 : 攤開雙方的Road Map來看 : AMD的Zen 4在2021下半年登場,大概是確定了 : Intel的7nm x86 server在最樂觀的情況下能在2022年下半年出 正式延期2023年Q1了,不愧是intel : 就Spec來看性能會略好於GG 5nm的Zen 4,不過晚一年 : 到這裡為止是確定的RoadMap,Intel頭都洗一半,也不太可能變動了 : 目前市場的預估大概2023年時的市佔會是4:6或者5:5 : 重點是在2023年之後的事 : Intel如果仍然保持著最新一代產品晚1~1.5年的步調 : 那基本上就等於把公司最大的獲利來源直接讓給對手 這是不可接受的 : 因此Intel勢必要考慮在2023年之後的產品,也就是GG 3nm之後的節點 : 與GG作某種程度的合作 上面這段和Swan在Q3財報會上說的差不多,重點是2023年之後怎麼辦 但是說對自家2020-2022的產品很有信心,就是單純的場面話了 : 目前來看,3nm似乎是要引入新材料繼續微縮FinFet,而不是用GAA : (三星又一次選錯技術路線..大概要出局了) 三星的紙上製程又delay了,不愧是三星 : Intel自己的5nm節點還在很早期的技術摸索階段 : 而GG差不多下半年就會公佈3nm的技術方向了 : 對Intel來說是個談合作的適合時機 : 從明年開始談,然後2023年之後的產品正式用上,就開發時程來看也差不多 Swan說2021 Q1會作最後決定(因為要訂設備了),有三個criteria schedule predictability product performance economics with the supply chain 各位看倌覺得fab端在90天內能不能翻盤....? 我個人覺得這段話就是在給市場建立預期,所以暴崩10% : 有三種可能 : 1. 直接拿GG的DR來設計,完全交給GG代工 : 2. 和GG談合資Fab,可能新蓋也可能切一個現有廠出來 : 3. 拿關鍵技術/材料的授權,但是自己發展製程 : 對Intel的長遠利益來說 2 > 3 > 1 : 對GG的長遠利益來說 1 > 2 > 3 : 雙方的妥協點可能會在2吧 : fabless + foundry用了三十年時間,證明了是比IDM優秀的商業模式 : Intel遲早要把foundry切出來的,只是時間問題而已 3這條路現在看來是不存在了,所以問題是1或者2 更明確一點是Intel的fab 42要怎麼處理 要知道fab42投下去的錢超過10B了,一定要有退場方案 GG的AZ廠目前規劃才20k/month,fab42可是超過100k/month的megafab 正常來想談判籌碼都在GG手上,很容易談到一個賣廠保障產能的合約 but...!! 這樣是違反美國的戰略利益的 美國國會才剛通過上百億的補助款和研發案 Intel前腳才拿了國防部的封裝合約,後腳就把fab賣了,一定沒辦法跟政府交待 現在大家都知道先進晶圓廠是戰略資源了 (一年前我說的時侯還沒多少人信..) Morris都說是兵家必爭之地,美國人當然沒在跟你客氣 有政府助攻,Intel要談一個佔51%+技術移轉+保障產能的合資fab是很有可能的 這樣最符合Intel的長期利益(當然TSMC吃虧) 當然合資fab這不會在2021年就談成,而是需要一個長期轉型計劃,AMD也花了好幾年 2021年只是個起點,後續就是各方博奕的下一階段 我在前一篇文章有提到一些 Intel終於在最後關頭大徹大悟,還來得及趕上當賽局玩家的末班車 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.163.24.13 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1603457944.A.E28.html

133 則留言

tsmcCCW, 1F
感覺文章之中有聲音,餘音繞樑啊....

eknbz, 2F
一樓董仔?

Severine, 3F
推 真懷念工程師在波特蘭的那個粉專

meowgy, 4F
選2對tsmc吃力不討好,又分散自己實力,又不是缺單

good5755, 5F
賣給GG接手不可能嘛?

CORYCHAN, 6F
台積電除了早期併購外從來沒有要別人的廠

switch, 7F
一樓在法說會時有說過台積不會去買別人的先進製程廠

switch, 8F
因為差異大,難整合,不如自己蓋新的。

KID0924, 9F
台積電比較喜愛自己培養的人才

switch, 10F
Intel Q3 earnings call transcript

switch, 11F

a1379, 12F
晶片投產到出貨90天還行...但是這不含試片

a1379, 13F
搞不好現在就在做了 一月跟各位交代一下

minazukimaya, 14F
AZ地很大的,整個infra重蓋再把設備搬進去就好

minazukimaya, 15F
畢竟intel投下去那10B中大部份都是設備 infra沒多少

minazukimaya, 16F
談判本來就是各方利益和現實困難作妥協,沒有說一定

minazukimaya, 17F
會往某一方的理想狀況走,所以持續觀察變化吧..

switch, 18F
其實看Swan回答Credit Suisse的最後一段話,應該是

switch, 19F
確定會給外部代工,只是比例問題。

meowgy, 20F
劉德音以前當過8廠的頭,整併外廠他應該心裏很多想

meowgy, 21F
法,如果再去整併外國人的廠,這會很有趣

minazukimaya, 22F
intel現在想的是chiplet分開作最後再自己封裝

minazukimaya, 23F
不然3D封裝投入那麼多都要打水漂了 反正intel也很多

minazukimaya, 24F
盤算啦,畢竟現有產能擺在那邊總是要想辦法處理

minazukimaya, 25F
如果都照TSMC利益最大化去想 當然是放給i皇死就好了

minazukimaya, 26F
但是考慮到美國政府目前的政策走向 我覺得很難..

CORYCHAN, 27F
委外也可以去找三星,Loser抱團取暖看能不能摩擦出

CORYCHAN, 28F
火花。台積應該會想自己蓋+1

CORYCHAN, 29F
I沒那麼容易死,吃I市場的是A跟N,還是美國爽。

CORYCHAN, 30F
牙膏自己在美國也沒蓋幾座廠

Miseryz, 31F
2不可能,頂多在美國蓋廠讓intel包產線

PoloHuang, 32F
I高層看起來想擺脫FAB 太笨重了

mind324, 33F
台G喜歡自蓋自養人

mind324, 34F
賣***GF或聯電吧

kuma660224, 35F
i的Fab產能沒人吃的下 它需要只是

kuma660224, 36F
外部製程去cover最先進製程那部分

kuma660224, 37F
然後它自己製程可以解決其他需求

kuma660224, 38F
自己產能自己消耗掉

changmary, 39F
i皇是微縮失利 tsmc是堆疊有成

Rocker5566, 120F
以為撐起陪gdp一樣

kusomanfcu, 121F
桌機最後無誤

dakkon, 122F
GF現在是靠甚麼撐?以前還有AMD的單啃一下,現在應該

dakkon, 123F
沒了

outzumin, 124F
風聲說GF2021下半年會IPO 應該是快轉虧為盈惹

decorum, 125F
GF好歹有14nm 比不上gg和*** 但在業界可是前段班的

decorum, 126F
蝗蟲人都講話越來越大聲 可見晶圓代工還有不少利潤

decorum, 127F
等對岸半導體產業遍地開 沒高端技術的就會死成一片

a125wind, 128F
感謝分析

HRyan, 129F

HRyan, 130F

Shawnlin7, 131F
.

bigeddy, 132F

ppc, 133F
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