[標的] 8358金居 長期多

1. 標的：8358 金居 2. 分類：多/心得 3. 分析/正文： 個人十分看好金居這家PCB銅箔廠的長期(至少未來這兩年)發展 主要是隨著5G及伺服器等產品的訊號頻率越來越高，銅箔也會往越高階的方向發展 而且是一去不回頭 這就像是半導體，7奈米、5奈米、3奈米這樣的趨勢一定會發生 而金居近年開發出了十分具有競爭力的產品 在低損耗銅箔這塊金居推出極具性價比的產品，擺脫了同業的殺價競爭 明後年大量出貨後業績有機會大幅成長 在5G方面，銅箔的市場極具想像力 先不論5G基地台的數量大約會是4G時期的1.4倍 就單一個5G基地台與4G基地台相比，因要處理的訊號量大增，5G的PCB層數會比4G來得多 而因為5G的頻率較高，損耗變大，故會用較高階的銅箔來解決訊號損耗的問題 簡單說就是5G的PCB層數較多，且每一層銅箔的價格比4G時來得高 至於在伺服器這一領域 (雖佔金居的營收比重不高，但至少長期發展仍看好) 跟5G的概念差不多 不論是在AMD的ROME或是Intel的Whitley皆因傳輸速率提升而對PCB的損耗有較嚴格的規範 也因此未來的伺服器PCB層數會變多、PCB上的銅箔的規格會變高 還有另一個短期的利多 就是一年一度的PCB展要來了，TPCA Show 2019 10/23~10/25 在南港展覽館 到時PCB概念股人人有機會 至於利空嘛 這檔近期算是熱門股 股價被短線投資人和當沖客玩壞了 要等實質的財報出來才有機會啟動下一波漲勢 4. 進退場機制：已進場，現住套房中，短期內不停損 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.93.137 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1571196627.A.DDC.html