[開箱] SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT OC 16GB

原文轉自 UNIKO's Hardware 網頁好讀版：https://reurl.cc/Qe594Z https://i.imgur.com/tkWYst0.jpg AMD 於 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 顯示卡，規格上 RX 7600 XT 比 RX 7600 在記憶體容量上翻了一倍，達到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄準 NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB，嘗試利用翻倍記憶體容量暴力輾壓對手，但因為記憶體容 量上升和預設的核心頻率被拉高，RX 7600 XT 16GB 的功耗也變得比較高，這便要看顯示卡 品牌如何應對新挑戰了。 這次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，UH 已經很久沒有收 到 SAPPHIRE 藍寶石的作品了，這次感到份外興奮！PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力 系列，其定價不高卻提供不錯的散熱性能和保護性，深受 AMD 使用者追捧。下面讓筆者帶 各位了解 SAPPHIRE 如何輕鬆應對 AMD 2024 年的顯示卡首發作品。 PULSE Radeon RX 7600 XT 包裝和外觀 顯示卡包裝 筆者記憶中 AMD 於 2023 年曾說過不再推出 RDNA 3 顯示卡了，雖然也在中國推出一些中 國獨佔的新型號。由於 RX 7600 XT 16GB 在核心規架構上和規格上基本沒有變動，頻率任 由廠商發揮，所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。 從 SAPPHIRE 的包裝設計可看到，PULSE RX 7600 XT 16GB 與 PULSE RX 7600 8GB 沒有什 麼差異。 PULSE 的字樣和圖案 (心電圖) 作為包裝的主題，右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 無 法令人忽視 AMD RED，左下也有一個不小的 16GB 字樣，讓人有一種心跳加速的感覺。 OVERCLOCK 圖案代表這是 PULSE OC 版本，預設的核心頻率更高。 SAPPHIRE 沒有在背面詳盡介紹自家的設計特色和功能，只有基本介紹 I/O 連接和系統要求 包括電源供應器的建議，左下方的紅色區域點出六大 AMD RDNA 3 特色。 https://i.imgur.com/fIGOjVK.jpg https://i.imgur.com/pIbBBqq.jpg 配件分別有一本快速安裝指南，和一張特別警告提示使用者要妥善保護顯示卡，避免在插入 和移除顯示卡的時候和移動機殼的時候損壞顯示卡。 貼心提示使用者不要在安裝好顯示卡後還搬動機殼的廠商不多，就算這張顯示卡不厚也不重 ，SAPPHIRE 還是非常關心使用者所遇到的狀況。 https://i.imgur.com/agTqwPu.jpg 外觀 SAPPHIRE PULSE 系列有多個顏色主題，這次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要採用了深 黑色作為風扇外殼的顏色，然後再加上紅色的線條作為點綴。SAPPHIRE 官網資料中雖然沒 有強調扇葉設計，可是從更高等級的 PULSE 型號可看到，這其實是藍寶石自家的折角扇葉 設計。 PCB 背後為金屬背板，提供散熱、保護、加固和美觀的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑 紅色相撞起來非常好看，低調質感滿滿。 紅色的線條集中在風扇的外圍，兩把風扇之間還有一些沒塗上紅色的黑色線條。 在風扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 貼上印有 PULSE 字樣的貼紙，外圍的紅線沿外圍延伸連成一 個圓形，PULSE 的 L 字被改為象徵心跳起伏的的 PULSE 圖案。 雙風扇的設計加上 SAPPHIRE 沒有過份延伸散熱器，使顯示卡維持合理長度，相容於小機殼 內 (卡長僅 250 MM)。 風扇的軸承根據 SAPPHIRE 資料中顯示為雙滾珠設計，強調使用壽命更長。 扇葉的中間有折角處理，每把風扇上的全部 9 片扇葉的尾部都連在一起形成圓框，有效增 加風量和風壓。 中間的貼紙的外圍圓線彷彿在提示風扇擁有扇葉圓框的設計，要是扇葉圓框做成紅色就完美 了。 金屬背板上除了有大型的心跳起伏線條，也加入 SAPPHIRE PULSE (白紅色) 和 RADEON (紅 色) 字樣。 顯卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有長形的開孔讓氣流直接穿過，符合近代顯示卡的潮流。 心電圖的起落更像是真實的電壓 / 電流 / 功耗的呈現，原來 SAPPHIRE 主打的就是真實， 示波器等級的設計！ https://i.imgur.com/GOngNCb.jpg https://i.imgur.com/ZJHnHZq.jpg https://i.imgur.com/Liwqf56.jpg 顯示卡頂部留有巨大的開孔讓氣流在向下吹後折彎排出，SAPPHIRE 只在兩側多延伸一點風 扇外殼，提示 SAPPHIRE 和 RADEON 親密合作的關係。 金屬背板有折彎延伸，90 度的轉折有效增加整塊金屬背板的抗彎能力。 外接供電輸入的部份因為 RX 7600 XT 16GB 帶來容量翻倍的優勢，加上 AMD 鼓勵廠商提高 出廠頻率，SAPPHIRE 最終為 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的總體功耗 TOTAL BO ARD POWER。 SAPPHIRE 為了確保電源輸入穩定，設有 2 個 PCI-E 8-PIN 輸入。 顯卡尾端側面的窗口透出 3 根熱導管，而顯示卡整體來說不算特別厚，約 45 MM 大概就是 2.2 槽，這將考驗 SAPPHIRE 的功力。 金屬背板也在尾部被折彎延伸，接合風扇外殼，更提供了 4 個固定孔讓合適的機殼鎖緊。 SAPPHIRE 實際上利用螺絲直接把金屬背板和風扇外殼固定在一起，使整張顯示卡各個部 份 “風扇外殼、散熱器、金屬背板” 更緊密，抗彎和抗震盪能力更強。 還有一點不得不讚美的處理，優雅的 SAPPHIRE 聰慧地把那些美學破壞者 (印有型號和條碼 的標貼) 放在風扇外殼的底部，基本上看不到了。 I/O 輸出有 4 組，分別是 2 個 HDMI 和 2 個 DP，均支援最大 7680×4320 輸出；HDMI 應該是 2.1A，而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。 2 個 HDMI 的設計更貼近使用者所需，組合多顯示器時彈性更大。 4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的編碼和解碼功能一應俱全。 I/O 擋板下方印有 SAPPIRE 字樣，長形的開窗設計因為散熱鰭片成垂直排側把氣流往上下 導出，沒有太大的散熱作用。 目測 SAPPHIRE 沒有把 I/O 擋板與風扇外殼固定起來。 https://i.imgur.com/Gqupfet.jpg https://i.imgur.com/4nhjQPS.jpg https://i.imgur.com/03GPmEs.jpg 散熱設計拆解 把顯示卡拆開來，除了金屬散熱器和 PCB，還有金屬背板、I/O 檔板和核心晶片的背部扣具 。 金屬背板同時負責 4 顆記憶體晶片的散熱。 其餘地方 SAPPHIRE 貼上絕源貼紙防止金屬背板與 PCB 上的元件接觸，產生短路。 https://i.imgur.com/18kmTcV.jpg 如果比較 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600，前者的散熱規模明顯更大，AMD 官方標示 RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有約 25 W 的 TBP 功耗。 塑膠製的風扇外殼以 4 顆螺絲與金屬背板固定在一起，風扇被固定在風扇外殼上而非金屬 散熱器上。 採用的風扇品牌是 FIRSTD，兩把風扇採用 DAISY CHAIN 連接，最終以 1 根 4-PIN PWM 線 材連到 PCB 上，意味只有 1 個 RPM 轉速回報，轉速控制上也是單一的。 散熱器由多塊鋁製鰭片組成 2 組鰭片模塊、銅底座和 3 根熱導管所組成。 3 根熱導管屬複合型設計，增強毛細作用使導熱性能更強大。 3 根熱導管都有完整佔據所有鰭片，每根熱導管成 C 字形被焊接在鰭片之中。從熱導管表 面上的錫膏來判斷，應該是採用了迴流焊工藝。 熱導管在底座的邊緣呈現壓平狀，意味熱導管先被壓平再與平面的銅底接觸，也就是說銅底 的上方沒有形成半圓狀來迎合圓柱體的熱導管。 主散熱器只負責其中一半的記憶體晶片，利用應該不是銅的金屬塊直觸那 4 塊記憶體晶片 。 供電模組方面，散熱器也照顧了所有 Vgfx 核心電壓的供電模組，還有 Vsoc 電壓的供電模 組，和 Vmem 記憶體電壓的供電模組，以及 Vddci 的供電模組。 可能由於 Vmem 和 Vddci 的供電模組本身發熱量不高，且分得很開，所以 SAPPHIRE 直接 以約 3 塊鋁鰭片折成 90 度壓下去，有別於處理 Vcore 和 Vsoc 時利用另一塊金屬片焊接 在鋁鰭片上。 負責固定核心晶片四角的螺柱，都有增設黑色軟墊作為保護，而且從記憶體的導熱貼上的壓 痕來看，下壓力非常出色，屬大廠頂級水平。 https://i.imgur.com/nUE4Mcj.jpg https://i.imgur.com/msHtrYV.jpg 輕巧的 PCB 設計 SAPPHIRE 官網除 PULSE 系列外，沒有看到其他系列的 RX 7600 XT 型號，所以 PCB 的右 側的元件空位包括 4-PIN PWM 風扇，應該都不會出現在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型號上 。 PCB 整體來說不大，就是高了一點 (I/O 輸出接頭以上再延伸)，散熱器因而也高了一點， 使散熱規模更大。 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 佈局，與 RX 7600 相似，主要電路如 Vgfx 和 Vsoc 都集中在核心晶片的右邊。 GDDR6 記憶體晶片的佈局顯然而見，屬前四後四的組合，幸好 GDDR6 的發熱量不太高 (相 對於GDDR6X)。 PCB 背面除了剩下的 4 顆 GDDR6 記憶體晶片，還有 BIOS 晶片和右上的電壓轉換晶片 (4 角)，基本上就是電容電容加電容 (MLCC為主)。 https://i.imgur.com/78Ob3YJ.jpg https://i.imgur.com/K0G1KKA.jpg Navi 33 核心和 GDDR6 記憶體 從照片的角度看，PCB 正面的核心晶片的上方和右方各有 2 顆 GDDR6 記憶體顆粒，其左方 和下方各有 1 顆黑色方形軟墊作為散熱器的支撐，確保銅底與 PCB 完全平行，保護核心晶 片免受壓力不均所影響，這在運輸途中尤其重要或遇到的震盪。 核心晶片與 RX 7600 8GB 的看起來一模一樣，也與 RX 7700 XT 或以上的核心晶片完全不 同，因為 RX 7600 XT 16GB 並沒有使用 CHIPLET 設計，沒有任何 MCD (Memory Cache Die )。 GDDR6 記憶體共有 8 顆，都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014，單顆容量為 2GB，電壓 是 1.35V，原生速率是 20 Gbps，最終組成 16GB 容量。 HYNIX GDDR6 當然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014)，可是 PULSE OC 上使用的卻是 原生 20 Gbps 的 S8 版本，這意味出廠標示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 將享有不錯的超 頻空間，前題是軟體能拉。 目前看來，其中 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面應該與 AMD 的公版設計有關，如果因為 原生設計問題導致未能完整發揮該 GDDR6 晶片的潛力，那是非常可惜。 與 RX 7600 8GB 一樣，PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心連接仍然是 PCI-E 4.0 X8。 https://i.imgur.com/qAAmq3R.jpg https://i.imgur.com/lkJwdNm.jpg 右邊的 6 + 2 供電設計 INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌產物，IR 的東西現在已經不多 見了 (尤其在主機板上)。 IR35217 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制器，最大支援 8 組 PWM。 由於佈局關係，IR35217 可能負責離自己最近的兩路主要電壓，分別是 Vgfx (LR15) 和 Vs oc (R33)。 6 顆 Vgfx (LR15) 與 2 顆 Vsoc (R33) 加起來剛好是 8 顆，也剛好是 IR35217 的最大上 限，所以筆者估計 IR35217 以 6 + 2 模式直連控制這 8 顆一體式供電模組。 負責核心電壓 Vgfx 的供電模組都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一 體式供電模組，共有 8 組。 AOZ5276QI 支援 IMON 功能，可取代以往的在電感上檢測電流的 DCR 檢測，使功耗管理更 精確；另外也支援 TMON 功能，有效提供溫度偵測從以提供溫度保護。 AOZ5276QI 的上橋模塊更設有過電流保護和短路保護，這些都是 ALPHA & OMEGA 稱 AOZ527 6QI 為 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。 SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上設有 7 顆負責 Vgfx 的供電模組，採用的型號是 N CP302155 55A 一體式供電模組，所以筆者猜測 SAPPHIRE 為了彌補缺失的一相供電而在 PU LSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更強大的 90A SPS。 2 組 Vsoc (R33) 採用 ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組。 另外，SAPPHIRE 一直以來都很愛使用套上特別顏色的台系鈺邦固態電容 (黑藍色)，非常有 特色，不過這張 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所採用的卻是較為常見的版本。 由 HWINFO 提供的電壓數據，在高負載時 Vgfx 最高約 0.9V；Vsoc 最高約 1.0V；Vmem 最 高約 1.35V；Vddci 最高約 0.9V，且沒有 USR POWER。 https://i.imgur.com/9oTGvm7.jpg 其餘的 1 + 1 供電設計 PCB 左上方有 1 顆 PWM 控制器，ON-SEMI 的 NCP81022N 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制 器，最大支援 4 + 1 模式。 由於 NCP81022N 與 Vgfx 和 Vsoc 的供電模組較遠，目測應該是負擔其右方 (R22) 和下方 (R33) 各有 1 組供電模組的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V)，也就是說以 1 + 1 模式輸 出共 2 組 PWM 訊號作為直連控制。 R33 電感左邊的供電模組負責 Vddci (0.9V)，ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組 ( 這位置的 MOS 被導熱貼覆蓋，拍攝未注意到)。 R22 電感左邊的供電模組負責 Vmem (1.35V)，ON-SEMI NCP302155 55A 一體式供電模組。 https://i.imgur.com/cPNIND4.jpg https://i.imgur.com/v3E3wlO.jpg 其他設計 GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 晶片在 PCB 的背面。 PCB 的背面有 2 顆來自台灣鈺邦的高聚合物鋁貼片電容 (330uF)。 https://i.imgur.com/RRAvmX8.jpg 4R7 電感右邊的 GS9230 來自 GSTEK，是一顆單組輸出的同步降壓器 (10A輸出)。 2R2 電感左邊的 MPQ8633A 來自 MPS-SEMI，是一顆降壓器 (12A輸出)。 核心晶片左上角的小晶片 (7162A) 應該是 GSTEK 的 GS7162，一顆 3A 輸出的 LDO。 https://i.imgur.com/DZG7dNl.jpg PEG 金手指上方有 1 顆保險 (Z)。 核心晶片右下方有另一顆來自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降壓器。 輸入電路中，2 個 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 顆保險 (10A) 和 1 顆 R47 輸入電感。 PCB 的左上方應該是預留了一個實體切換的空間。 第 2 個 BIOS 晶片位置應該就是核心的右方上 (R33電感的下方)。 https://i.imgur.com/MpmYS1h.jpg https://i.imgur.com/8E0avBE.jpg https://i.imgur.com/shfSdEA.jpg https://i.imgur.com/jEYv6lt.jpg 測試數據 測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、 關閉休眠設定，無更動電源計畫。 Windows 11 Professional 23H2 AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11 546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international 套用 EXPO DDR5-6000 打開 Resizable BAR 對比顯示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G 處理器：AMD Ryzen 9 7950X 主機板：ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807記憶體：G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16 GB *2 顯示卡：SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB 儲存：KLEVV CRAS C930 SSD 2TB 機殼：STREACOM BC1.1 電源：Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0 散熱器：ROG Ryuo III 360 ARGB 顯示器：GIGABYTE M32UC https://i.imgur.com/2zJ2Exx.jpg https://i.imgur.com/NWCHAup.jpg GPU 相關訊息和功耗 因為驅動關係，看不到顯示卡正確型號，詳細規格可以看下面的表格。 核心採用 Navi 33，6 nm 製程，2048 組流處理器、32 組運算元件、32 組光線加速器、RO Ps 64，AMD Infinity 快取 32MB，基本上和 RX 7600 完全相同，差異在記憶體從 8 GB GD DR6 增加為 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 頻率也略有提高。 基本頻率是 2539 MHz，BOOST 頻率是 2810 MHz，記憶體頻率 2250 MHz。 PCIe 4.0 x8 介面。 TBP 190W。 功耗限制 -6% ~ +20%。 透過 3DMARK Time Spy EXTREME 燒機測試，GPU HOT SPOT 約 87 度，顯示卡 TBP 192 W。 https://i.imgur.com/hgUEM4h.png 測試設定說明 兩張顯示卡都在預設功耗模式 (TBP / TDP)，測試都是本月新數據，比較可以呈現真實效能 差異。 GEEKBENCH 5 / 6 測試 Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景 的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。版本分別是 G eekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。 https://i.imgur.com/laKDBab.jpg https://i.imgur.com/mMbjlhW.jpg UL Procyon 創作者軟體測試 UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影 片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph otoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。 Windows 機器學習 (Windows ML) 是由 Microsoft 開發的 API，可以在 Windows 設備上 實現高性能 AI 推理。憑藉 Windows ML，應用開發者編寫的標準代碼可以通過處理硬體抽 象，在不同的硬體 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之間保證高度最佳化的 AI 推理性能。 Microsoft Windows ML 硬體加速是基於 DirectML 而構建，DirectML 是一種低級別 Direc tX 12 數據庫，適合於高性能、低延遲的應用程序，例如框架、遊戲或機器學習推理工作負 載。測試項目有分成 CPU 或是 GPU，可以透過 float32、float16、Integer 項目顯示分數 。 https://i.imgur.com/2mmQ3iZ.jpg https://i.imgur.com/0Ecg88h.jpg 3DMARK 相關測試 3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊 戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。 Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯 式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度 。 Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是 你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的 處理器。 Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使 對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。 Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。 Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。 Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port R oyal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。 Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊 戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新 性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳 化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。 NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深 度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助 於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。 DirectX 光線追蹤功能測試 – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光 線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使 用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光 線追蹤性能。 因為驅動問題，所以 RX 7600 XT 無法測試 PCIe 頻寬測試。 https://i.imgur.com/a1oAU8A.jpg https://i.imgur.com/VTViDE4.jpg https://i.imgur.com/eQ8WsZb.jpg https://i.imgur.com/JEqzsvH.jpg https://i.imgur.com/fflLEoU.jpg AAA 遊戲 FPS 測試數據 遊戲測試設定 2160P 與 1440P 解析度為主，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Syn c 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW F PS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。 https://i.imgur.com/CKXPE35.jpg https://i.imgur.com/lcVd0U7.jpg https://i.imgur.com/jNcpHAs.jpg https://i.imgur.com/IlsNkmF.jpg https://i.imgur.com/hLVafXO.jpg https://i.imgur.com/S0RZS7g.jpg https://i.imgur.com/eFcGGpS.jpg https://i.imgur.com/aLtmp5N.jpg https://i.imgur.com/VBNvjXc.jpg 結論 RX 7600 XT 16GB 性能上大致與 NVIDIA RTX 4060 8GB 看齊，功耗的部份懂的都懂，SAPPH IRE 也盡量用上更好的一體式供電模組 SPS 協助回報電流。AMD 分別為 RX 7600 8GB 和 R X 7600 XT 16GB 定出 165W 和 190W 的 BOARD POWER，這 25W 應該是考慮了容量翻倍和核 心頻率上升帶來的額外功耗。 AMD FSR3 和其 FRAME GEN 技術也在發展，慢慢有更多遊戲加入支援 AMD FSR，加上現在的 遊戲對於 VRAM 越來越更渴求，RX 7600 XT 16GB 有它的好處，遊戲流暢度 (1% LOW FPS) 有保障。與其說戰未來，不如說能用得更長久，AMD 的優勢在於分別提供 RX 7600 和 RX 7 600 XT 讓使用者自己考量，這是 NVIDIA 在這個級別沒有提供的選項。 目前來看 AMD 只開放把 VRAM 從 2250 MHz (18Gbps) 手動超頻至最大 2500 MHz (20Gbps) ，且保留一鍵調整時序的超頻選項。對於一張使用原生 20 Gbps GDDR6 晶片卻調為預設出 廠 18 Gbps 的顯示卡來說，要跑滿 20 Gbps 應該是沒問題。 可惜有 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面，溫度很難降下來，廠商也只能利用金屬背板作 為被動散熱。燒機時在 HWINFO 上 GDDR6 溫度顯示為 82 度。如果以 HWINFO 提供的功耗 數據來看，預設情況下 GPU POWER MAX 大概是 200W。AMD 軟體容許再提高 20% POWER，最 大核心頻率可拉到 3200 MHz，最大核心電壓可拉到 1.2V。 只能說，SAPPHIRE 也盡力了，燒機時以約 1450 RPM 來說核心熱點溫度 HOTSPOT 能控制在 90 度以內。看來 3 根熱導管要壓 200W 還是有難度的，3 風扇設計的主要優勢還是在於 伴隨的散熱規模又大了不小。幸好這卡不貴，官方定價跟隨 AMD MSRP。這張 SAPPHIRE PUL SE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，筆者是認為作為非頂級系列來說非常不錯，用料好， 體積小，保護強，也不錯看，性能上限由 AMD 決定其超頻軟體到底開放多少選項多大幅度 ，以及使用者願多承受多少運作噪音。 -- Sent from my Nothing -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.117.109 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1706444527.A.11C.html