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[情報] AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電

最新2023-11-06 07:37:00
留言116則留言,66人參與討論
推噓51 ( 51065 )
科技新報 AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案 作者 Atkinson 2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提 升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作 溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。 Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個,首先,台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢,密 度提高超過效率提升,不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進 行處理器工作運算效率,也產生更高熱量,降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。 另一個原因是,AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構,將 CPU 核心與晶片 的其餘部分隔離開來,這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到 整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU,其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其 他部分,這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此,因為節點的發展,晶片已 經變得越來越熱的同時,小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。 報導強調,較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此,控制它的唯一方法 就是利用更好的節點製程。AMD 表示,目前正在與台積電在製程技術方面密切合作,但高 熱量集中問題最終將持續存在。所以,AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高 熱集中效應,但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而,如果熱量無法降低,那麼將安全溫 度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。 報導引用 David Mcafee 的說法指出,其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題 ,並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效,但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇 。 https://imgur.com/CqtBF5m.jpg
[情報] AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電
科技新報:https://reurl.cc/Xm3Alj 國外報導:https://reurl.cc/7MlKD9 備註:David Mcafee 自己都講出來之後CPU溫度會愈來愈高惹 I皇表示:不能只怪我吧,連AMD都自己講惹,集中發熱的問題,現今科技還沒辦法處理 看來只能等下一波外星科技了 這邊有David Mcafee 的訪談,有興趣的鄉民可以看一下 https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.175.158 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1698767332.A.713.html

116 則留言

※ 編輯: nk11208z (1.169.175.158 臺灣), 10/31/2023 23:51:09

Depthsharky, 1F
消費級市場就這樣吧36.228.236.56

lazioliz, 2F
並沒有 不然幹嘛買x3d1.200.137.249

aegis43210, 3F
三個方法,把晶圓磨的更薄、更好的散175.182.111.208

aegis43210, 4F
熱材料像是液態金屬、更高密度的TSV175.182.111.208

ltytw, 5F
這些方法intel都用走惹125.224.71.209

ltytw, 6F
嗎?125.224.71.209

ALDNOAH5566, 7F
改用ARM61.63.107.35

mrme945, 8F
問題是這代預設頂95度效能還沒有限85度好111.71.212.146

mrme945, 9F
欸,要不要再想想111.71.212.146

ehai0725, 10F
我怎麼覺得這是要把以後設計不良積熱的39.14.41.232

ehai0725, 11F
鍋甩給製程39.14.41.232

dcsyun, 12F
多風扇就可以解決了 怕啥180.217.46.226

scarbywind, 13F
怕積熱啊220.132.56.3

WYchuang, 14F
能在晶片裡面加導熱柱嗎50.101.159.196

aasssdddd, 15F
開蓋出來賣220.133.2.49

WYchuang, 16F
台積電之前的新聞是說在研發可以灌入液50.101.159.196

JuiFu617, 17F
把殼磨薄,選我正解114.136.160.211

WYchuang, 18F
體的微管道50.101.159.196

friedpig, 19F
根本上是為了面子出廠超到爆炸吧 頻率低125.228.96.10

friedpig, 20F
一點漂亮多了125.228.96.10

E7lijah, 21F
i皇的熱跟AMD的熱是兩件事 溫度不等於功39.12.72.225

E7lijah, 22F
39.12.72.225

jay0215, 23F
光上網聽歌追劇跟播,CPU就達120度的時代118.167.225.177

jay0215, 24F
終於要來臨啦!以後可以開發塔扇上面炒麵118.167.225.177

leviva, 25F
所以可能是溫度牆提高到100度,你煎蛋我111.243.141.14

leviva, 26F
也煎蛋?然後兩家預設滿載全部撞100度...111.243.141.14

leviva, 27F
..111.243.141.14

justicebb, 28F
高能效暖爐123.110.195.144

AristoCracy, 29F
先把cpu頂蓋弄薄再說吧==223.139.155.71

AristoCracy, 30F
開蓋能爆降十幾度...這麼厚是在搞啥223.139.155.71

mrme945, 31F
https://iili.io/JfSZfb2.png 不只十幾度111.71.212.146
[情報] AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電

mrme945, 32F
,是二十度111.71.212.146

yymeow, 33F
i社表示噴火是我專門,你們還未夠班114.37.10.50

mrme945, 34F
https://iili.io/JfSZeqX.png 14900K也才111.71.212.146
[情報] AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電

mrme945, 35F
差10-11度左右而已111.71.212.146

nt880245, 36F
室外機106.64.96.156

StarHero, 37F
用純銀的蓋子 結構要設計好強度59.127.163.145

ZhouGongJin, 38F
以後統一整機油冷的時代要來了嗎?223.141.52.179

Auslayer, 39F
封裝要改成散熱器鰭片增加散熱面積的形220.142.38.99

ILike58, 106F
裸die會比較好嗎?現在製程都縮成這樣了42.70.24.51

ILike58, 107F
,裸die應該也就跟散熱器接觸的那面導熱42.70.24.51

ILike58, 108F
,可是封裝的好可又增加了垂直的那四面吧42.70.24.51

ILike58, 109F
42.70.24.51

Ron51320, 110F
之後大概回到又會X99雙路對策116.89.137.156

SUCKERKING, 111F
socket 939以後就不是K7了。42.72.169.137

SUCKERKING, 112F
直接die熱阻最小。42.72.169.137

saimeitetsu, 113F
雙路家用不可能,延遲高得太嚇人成223.136.193.79

saimeitetsu, 114F
本也高223.136.193.79

kjes924308, 115F
差在散熱阿36.237.206.31

sellgd, 116F
降頻多做幾顆 總效提升就好203.222.12.132

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