[情報] Intel把CPU與記憶體黏一起展示封裝技術

https://i.imgur.com/1X2B05V.jpg Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術，把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶 體顆粒封裝在了一起，成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般，讓處理器直接配備記憶 體。 在這顆組合晶片中，Intel 利用 Fovers 技術將四枚 Meteor Lake 小晶片以「垂直」的方 式堆疊在一起，並透過 EMIB 的拼裝技術，連接兩顆三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-750 0 記憶體顆粒，組合成了一顆擁有 16 GB 暫存空間的 Soc，並有著 120 GB/s 的傳輸頻寬 ，超過同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。 Intel 的 EMIB 技術的特色是能夠容許讓不同功能、不同製程的小晶片組合在一起，概念類 似於 AMD 的 Chiplet 設計； Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝，打破過去 晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。 Intel 本次展示的晶片嚴格來說不算是先例，畢竟自家代號為 Sapphire-Rapids HBM 的第 四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體 ，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併，就連 AMD 也推出了將大容量 L3 快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。 理論上，處理器與記憶體拼裝在一起能夠減少傳輸延遲、提升性能、減少平台的佔用空間， 對於像是筆電、平板類的產品來說，裝置得以變得更為輕薄，或是容納更大容量的電池來增 加續航。 然而代價是發熱源變得更為集中，會極度考驗散熱設計，同時也會面臨處理器時脈難以提高 、容易過熱等疑慮，再加上所有東西全被都被焊死在一起，維修、擴充升級的難度都會變得 趨近不可能，Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。 來源 https://www.4gamers.com.tw/news/detail/59578/intel-put-meteor-lake-and-lpddr5x-t ogether-to-demonstrate-emib-and-foveros-design -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.9.36 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1694098465.A.8C0.html