Re: [情報] 韓媒：台積電 3 奈米蘋果全包，大客戶轉

※ 引述《hn9480412 (ilinker)》之銘言： : 韓媒：台積電 3 奈米蘋果全包，大客戶轉向三星下單 : 作者 MoneyDJ | 發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 : 韓媒指出，隨著台積電 3 奈米製程幾乎蘋果（Apple）全包，高通（Qualcomm）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等大客戶開始出現向三星電子（Samsung Electronics）下單的跡象。 : BusinessKorea 8月31日報導，業界消息，台積電已將3奈米生產線百分百撥給iPhone 15的A17仿生晶片、MacBook筆電的M3晶片組。 : 台積電一開始3奈米製程約10%產能給英特爾，但設計流程延宕（design delay），英特爾決定延後次世代中央處理器（CPU）投產時間。英特爾次代CPU原本委託台積電代工。 : 基於上述原因，台積電3奈米今年產量恐驟降。到Q4，台積電3奈米月產能會從80,000~100,000片降至50,000~60,000片。 : 專家預測，台積電3奈米產能有限，蘋果以外IC設計商明年勢必設法爭奪台積電產能，失敗者只能轉向三星。三星據傳有價格優勢，3奈米晶圓造價低於台積電。其實高通已傳出考慮第四代Snapdragon 8委託三星3奈米代工。 : Hi Investment & Securities指出，三星3奈米良率估計超過60%，台積電目前3奈米良率為55%。 : https://tinyurl.com/5cvu4yen : 那***的3nm產能有多少呢? 蘋果以外的其他客戶確實只能撿剩的 至於會不會向三星下訂單那是另一回事了 先不談 我這篇想分析未來cpu和顯卡的情形 CPU： AMD下一代已經確定是台積電4nm，現況來看AMD也只能繼續緊抱台積電的大腿。 Intel未來有20A製程，相比於AMD來說有更大的彈性，就算是自己的製程只能產較低階的 產品線，但也是未來可期。 顯卡： NV現在優勢大成這樣，產品規格隨便亂切都能把對手打爛，下一代就算繼續用4nm，只要 刀法進步了，依然會是巨大提升。再者之前有傳出NV並不急於在明年推出下一代，可能等 到台積電3nm也沒問題。 AMD就比較尷尬了，這一代想玩MCM架構結果跌了個狗吃屎，比上一代只進步10~20%不說， 功耗也幾乎是等比例的上升。更不用說AI和生產力的部分完全不是NV的對手，後面還有追 兵在積極追趕中，下一代AMD顯卡還屢屢傳出不會有高階產品，基本上AMD在顯卡方面沒有 未來。 Intel雖然這一代在驅動的積極更新下，不斷拉近與A的差距，但對才剛加入競爭不到三年 的I家來說，還是有很長的路要走。下一代Intel的Battlemage顯卡將是關鍵，比AMD搭載 還要先進的台積電4nm製程。據先前的消息，旗艦款產品將有機會比肩NV 4070ti的性能， 如果如預期在明年上半年推出，將會嚴重威脅到AMD的顯卡銷售。當然主要還是價格，在 這一代a家n家雙臭合璧的顯卡市場下，Intel能不能相對於上一代不要貴太多的情形下， 又能達到如預期的效能，我很期待。 用四個字概括這三家的現況： I：我很期待 A：沒有未來 N：老神在在 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.172.75.170 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1693564692.A.77C.html