[心得] 船到港了 AMD R5 7600 + B650E Steel Leg

年前傳出因塞港延期 在海上漂的AMD R5 7600終於到貨了 朋友過年前委託的裝機拖到現在才搞定 現在就來和大家簡單的分享一下 https://i.imgur.com/VxYqbI5.jpg https://i.imgur.com/1uUwPZo.jpg 除了CPU外這次選用比較貴的零件 是華擎的 B650E Steel Legend WiFi 和 T-Force Vulcan DDR5 6000 考量未來可能會用到的Pcie 5.0 以及往後CPU升級方便所選 東西到齊後… 不得不說華擎這張板子顏值真的不錯 雖然最初朋友希望的是Taichi 但因為台灣沒有上市而且預算有限 但剛好華擎也有這張功能CP值外觀兼具的板子 便順便推薦他用這張 https://i.imgur.com/48QnEZP.jpg https://i.imgur.com/PKv4zxf.jpg https://i.imgur.com/I4Qq4Bg.jpg 主板在包裝出貨上保護是做的很好 與其他板卡廠用靜電紙+紙盒包裝不同 華擎給了泡棉又用束帶 (由此可以感受到小細節的用心) https://i.imgur.com/jsqeV3c.jpg https://i.imgur.com/0WPUpZi.jpg Steel Legend也用到了大量的覆蓋式散熱裝甲 有沒有散熱到我不確定 但外觀加分許多~ 3 組 M.2 NVMe SSD 的配置 + 3 組 SATA3 SSD接口 1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4) 2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) 比較接近CPU的Blazing M.2接口用的是最新的 PCI Express 5.0 標準 帶寬可以達到128Gb/s 端看現在 M.2 SSD一直改顆粒吞吐量逐漸變大 良好的支援性也是裝機的考量之一 https://i.imgur.com/BWIdeus.jpg https://i.imgur.com/FwkUdTt.jpg 供電佈局採用16+2+1 電源相位設計 搭配大型鋁擠鰭片散熱器 電控晶片也適用到了最新的SPS（Smart Power Stage）技術 8層板的PCB 規格上可以滿足大部分的使用者 未來繼AMD 7000系之後新款的CPU也有一戰之力 https://i.imgur.com/pDZJqUp.jpg https://i.imgur.com/59VMuyC.jpg https://i.imgur.com/qETeHDH.jpg https://i.imgur.com/XNlkUgT.jpg DRAM的插槽是強化過金屬針腳的設計 儘管是換換病頻繁插拔 也能保持一定的壽命 也可以算是為了DDR 5 記憶體的動態超頻所作的準備 再來就是重頭戲測試環節 直接鎖上砧板開始看看究竟R5 7600跟 R5 7600X差了多少 https://i.imgur.com/UqLaqxR.jpg https://i.imgur.com/SJnb236.jpg https://i.imgur.com/5hs6bDR.jpg 散熱的部分是使用隨盒附贈的風扇跟5000系列差異性不大 感覺都能直接拿5000系的鎖上來了 測試使用 CPU : AMD R5 7600 VGA : GeForce RTX 3060 RAM : T-Force Vulcan D5-6000 MB : ASRock B650E Steel Legend CPU-Z + R23 (未開PBO) (CPUZ+R23+Geek_normall) https://i.imgur.com/UkMAh0J.jpg R23的成績是 單核 1298 多核 9092 CPU-Z + R23 (PBO) (CPUZ+R23+Geek_pbo) https://i.imgur.com/ooIJ5Rp.jpg R23的成績是 單核 1787 多核 11549 多核落差大概有30% 單核更直接超到接近了40% 真的是很好 很強大 有種花了錢買刮刮樂 200中500的感覺 Geekbench 5 (未開PBO) https://i.imgur.com/S9dGKx3.jpg Geekbench 5 (PBO) https://i.imgur.com/kk56uMc.jpg ( Geekbench 5_CPU Benchmark_pbo) https://i.imgur.com/DsdtR0q.jpg ( Geekbench 5_compute) https://i.imgur.com/wsCt48B.jpg ( Geekbench 5_gpu) 數據上跟R23差異不大 PBO有開未開差距真的很大 單核跑分就差了快一倍 多核也至少有30% PC Mark 10 https://i.imgur.com/sIh8Em9.jpg 3D Mark https://i.imgur.com/pR9DbbS.jpg https://i.imgur.com/8hQbt7n.jpg CS GO https://i.imgur.com/y2QujJm.jpg https://i.imgur.com/Ww6SUlS.jpg Overwatch 2 https://i.imgur.com/S3TIiSQ.jpg https://i.imgur.com/18E6gIj.jpg 是說原本想多測一個VALORANT但因為安全模式什麼的 弄很久弄到機殼來準備要上機送走了都還沒搞定 因此作罷 -- 後記 整體價格是我裝機的優先考量 觀察到近期D5有往下降的趨勢蹲一組心裡天秤能平衡的記憶體不會太難 若換做牙膏13代的平台之下 碰到未來有PCIe 5.0的顯卡需求 要換就是整台升級 不像AMD平台只要換CPU就又可以開開心心好幾年 過往的經驗也有幫別人出或自己組過牙膏的電腦(還不少台) 從最早3代4代一路到12代13代 頻率也幾乎都是3~4年換一次(換腳位 一次有感的大提升) 雖然說這次13代真的不錯 但如果都有使用DDR5的打算 又或者未來遇到瓶頸沒有太多預算做整機更新 AMD確實是一個不錯的選擇 至於為什麼不等X3D… 只能希望有緣再推一位朋友剁手了 有推到我再來分享 感謝收看 剛剛不知道為啥有點圖跑掉 再補了一次 感謝大家 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.71.53.14 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1675526391.A.121.html