[情報] 5nm+6nm雙核封裝 RDNA3複雜度遠超MI200

5nm+6nm雙芯封裝AMD下代RDNA3顯卡複雜度遠超MI200 https://news.mydrivers.com/1/801/801188.htm -- 從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶片設計之路，將多個小晶片封裝在一起實現高 性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶片封裝。 此前報導，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶片封 裝，分為兩個所謂的GCD模組(概念等同銳龍處理器裡的CCD)，5nm製程製造，以及一個MCD 模組(類似銳龍的IOD)，6nm製程製造。 Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB IFCache，分別是現在Navi 21核 心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6 bit，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性 能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。 最新消息來看，RDNA3架構的雙核封裝非常複雜，不是簡單地兩個晶片模組結合就完事， 而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。 技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發布RDNA3架構顯卡的，估計RX 7000 系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼 複雜的3D封裝。 -- 在暗示蘇媽的卡會越來越貴ㄇ 今年的價格跟效能 我是說笑能 真的是臭啊 在30系沒貨時還可以一戰 現在30系列比較多的時候就只能當笑話了 頂多6600系列可以力拼 究竟RDNA3頂規能不能追上老黃的車尾燈呢 光追究竟會不會進步呢 讓我們拭目以待 -- https://i.imgur.com/0zc8Srp.png https://i.imgur.com/Tqd24eJ.png https://i.imgur.com/mp5pLry.png https://i.imgur.com/4QZCo4O.png https://i.imgur.com/wAL4AaS.png https://i.imgur.com/IX2Kd7C.png https://i.imgur.com/PGmZC45.png https://i.imgur.com/BV224Fi.png -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.76.170.162 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1638972384.A.B12.html