[情報] TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將

TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20% 委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產 品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工， 預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。 Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理 器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破 ，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。 從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel， 不僅如此，Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失 MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即 釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。 TrendForce認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利 的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片 （Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC ）等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多 元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。 https://www.ctimes.com.tw/DispNews-tw.asp?O=HK51DBIVH8KSAA00N6 上看700? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.169.166 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1610549167.A.1D2.html