Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？

原文吃光光~ 最近RTX Cap Issue狀況之拙見 因為GPU供電是多相VRM，各相依序運作，交錯時會產生一個很小的空窗期，所以會疊加一 個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上，這時輸出端會配置兩種電容，SP-CAP/POSCAP與 MLCC，前者容值較大，可儲能，主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出，後者因為等效 阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來 說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電 路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻 雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出， SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成，缺一不可 目前EVGA在官方論壇的說法，6顆POSCAP也是翻車，四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆 POSCAP+10顆MLCC相對安定，這次TUF版後面全上MLCC，也是蠻特別的方案 主機板CPU插槽中央或是背面，也可以看到許多的MLCC，有些使用者會依此作為用料的參 考 但是MLCC有兩個比較討厭的特點 1.因其積層結構，會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音 2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路，產生大量發熱，造成自己及 鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦 以上報告完畢 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.174.88.162 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1601177000.A.610.html