[北美] 數位IC設計/整合 V.S. 純軟

小弟我研究所讀中央ICS畢業的，專攻通訊數位IC 過去待過MTK IP team 1.5年，工作內容是maintain 一個IP並且整合到手機晶片，synthesis 後與APR signoff 結束，後面就交給APR的人了，年薪大概150。 現在在一家新創今年確定會上市上櫃的公司學習，工作內容是IC design 、整合一直到與APR合作，簡單來說就是APR前都要做，年薪也大概150，另外公司有配股票。 但每每看到那些純軟無論在美國FAANG或是台灣FAANG的都蠻羨慕他們WLB也同時可以WFH （數位IC目前年資好像聽到都不能WFH)，薪水好像也很高 想上來問問大家，是不是出國讀碩轉純軟工作會比較WLB，薪水也會比較高呀？ 另外如果繼續走IC 設計/整合，未來有機會出國工作嗎？ ----- Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.164.102.33 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Oversea_Job/M.1707334720.A.00B.html