[討論] ROG Phone 6D Ultimate到底強在哪裡??

平常有在關注台灣大哥大商務長的臉書 這篇講的很專業欸 https://bit.ly/3DXVGMn 重點在說 ROG Phone 6D Ultimate到底強在哪裡 先天差異 桌機跟電競筆電散熱技術早已非常成熟 而且有非常多的散熱空間 相對手機來說 尤其空間上 就是很大的限制 ROG Phone 6D Ultimat可以有所突破的幾個點 就把重點列出來跟大大們討論 第一個是「降低發熱」 選用最新4奈米製成 台積電代工的晶片 透過更精密的積體電路技術將元件越做越小 傳輸效率越來越高的同時 耗電與發熱都能改善 再來是「控制熱干擾」 透過Layout讓手機內部元件會發熱的元件不要互相干擾 最熱是主控晶片>其次是高速主記憶體>再來是電池模組 然後是「提升熱傳導」 簡單說在提高性能之下 一定會發熱 那就全力把熱導出去 就像ROG Phone 6D Ultimate 使用散熱鰭片與液態均溫板來提昇散熱面積 來達到提升20%散熱效率 還有一個重點是體驗上的 就是「手部位置」 電競手機不管散熱怎麼做 握手機手的溫度與覆蓋機身的幅度也造成了熱傳導效應(簡單說就是散熱更難) 加上手機性能越強大 就越容易發熱 而發熱的手機會讓電池更燙 發燙的電池會讓耗電程度加劇影響續航力 就更顯示散熱的重要性 6D Ultimate直接「開孔讓熱自由」 搭配風扇提供每秒最高1公升的氣流迅速降溫 散熱的同時 效能不降低 續航也提升了 這樣玩遊戲才能得久又開心 總結的說散熱的表現 影響的範圍實在太大 華碩的散熱設計直接打破只是對手機表面吹風 而是直接開孔讓風流進去手機中心 再把熱導流出來 確實有創新 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.246.64.91 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1664266582.A.840.html