※ 本文轉寄自 ptt.cc, 文章原始頁面
[閒聊] s865 與 s765的一些相關訊息與訪問
一圖看懂 s865
https://wx4.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9leppnjt3j20u01qr7nz.jpg
炫說科技: 所以…到底是誰最先進
ps:聯發科天璣1000和驍龍865的關係給我的感覺就像AMD和Intel
Vetrax囂張衛視
其實沒錯……聯發科是 5G SoC 單芯片,的確是目前 5G 單芯片裡最強的。高通的
驍龍865選擇不為了做集成而限制性能規格,做到了綜合性能的最強,但它是驍龍865
AP+X55 Modem 的組合模式不是單芯片。
---------------------------------------------------------------------------
數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4446061756097190
驍龍765/765G詳細參數,還是有點膏。MT6885實測性能還可以,比驍龍730G強不少,
沒橫向對比765。我還記得前段時間發哥發通稿吹自家的5G芯片要賣70刀,結果很快就
被終端廠商打臉了,放到中端機了,定位還是沒有驍龍765機型高
https://wx4.sinaimg.cn/large/006BlblIly1g9lk4ct00yj310s192qgu.jpg
s765 製程是 三星7nm (s730 是三星8nm)
CPU方面 A76(2.4GHz)+A76(2.2GHz)+6*A55
對比s730的話 2*A76(2.2GHz) 進步幅度.. (不就 一顆拉頻跑分變高)
紅米發布的文章 有 GPU對比圖
Redmi K30 首發,「5G 神 U」 驍龍 765G 深度解讀
https://www.anzhuo.cn/news/p_37591
注意 是 765G vs 730
https://i.imgur.com/KxGjwpW.jpg
對岸查了 730 曼哈頓3.0 42FPS -->765G 約58FPS,而s835 普遍是60~65FPS
相比s730 DSP方面加了AI性能,ISP進步一點 原生可192MP
內建基帶 X52 支持4G (LTE cat24) 以及 5G
CPU方面還是輸麒麟810,至於GPU 765帶G的就比麒麟810略強
高通PPT的說法是 765比上代730圖形性能提升20% 765G提升38%
也就是說 765的曼哈頓3.0 也就40*1.2=48fps的水準 絕對性能其實只能打 G90T
765G按40*1.38算 曼哈頓3.0大概55fps這也就才壓k810 1-2fps
===========================================================================
Vetrax囂張衛視
https://m.weibo.cn/status/4446034841260998
高通驍龍峰會第二天的群訪環節,有相當多關於驍龍865更細節的問題的答案:
·關於外掛基帶還是整合的問題,有媒體提出『有輿論指稱集成5G基帶才是新一代5G芯
片』、『外掛5G是老舊技術』的問題,高通提出是否採用外掛還是集成取決於產品定
位的綜合考量。集成基帶在空間以及成本方面都會比較有優勢,而在功耗方面,在實
際的應用中外掛和集成並沒有太大區別。此外還有OEM廠商快速量產和開發難度方面、
以及製造工藝、難度等方面的因素。至於說外掛基帶是「舊技術」,高通建議競品來
看看驍龍865所具備的產品細節特性,再來評價是否是「落後」。
·再次重審驍龍865只能搭配X55基帶,別無其它的搭配方案。
·高通在驍龍765/865平台上選擇不同晶圓代工廠的原因是?在驍龍765上使用的工藝
(三星7nm EUV)和驍龍865上使用的工藝(台積電7nm+)在效果上是很接近,選擇兩
家工廠代工的主要原因是出於商業角度多樣性以及保證供貨的考量。另外有台灣媒體
問為什麼不使用台積電已經有 7nm EUV 而是 7nm+?高通回答說 7nm EUV 只是在生
產技術上的一些改進,減少晶元生產時間。性能和芯片面積方面不會有太多改進,但
目前台積電 7nm EUV 的產能還有一定的問題(其實聯發科天璣1000也沒有用 7nm EUV
,只有麒麟990 5G在用),考量大規模供貨的因素,目前會使用7nm+。此外,5nm 在
驍龍865/765生命週期內都暫時不會考慮使用。
·超聲波指紋目前採用的商家並不多,你們就此事作何評價?高通提到三星是我們超聲
波指紋的忠實的合作夥伴。另外有媒體缺德問到三星手機超聲波指紋前段時間鬧出的
安全性問題,高通的高層提到特地和三星一同解決漏洞,後續支付寶和微信都恢復了
指紋支付認證的部分。不過高通仍然強調全新的 3D Sonic Max 的3D指紋圖像比2D的
光學指紋更加安全,而且能掃瞄出材質的不同(為了規避指模誘騙解鎖)。
·有媒體提到三星已經不再開發自主核心的CPU改用arm公版,現在驍龍的CPU沒有進行自
主設計改為直接使用 arm Cortex-A77/A55 核心(今天的 Keynote 上就這麼直接標注
的)。高通表示arm其實在在CPU核心方面已經做得很好了,也就不用再吃力不討好自
己整核心了。
·WiFi6被高通認為是2020年旗艦智能手機的重要特性,驍龍865平台直接集成。
·X55支持全球規格的5G規格,雖然中國市場毫米波應用幾乎沒有,但為了滿足美國、
歐洲甚至日本的需求,必須提供毫米波支持(也就是對中國用戶來說可能是徒增功耗
但有些國家和地區就是必備品,而SA可能對某些國外地區是『徒增功耗』)。相反,
2020年全球範圍可能只有中國市場要求支持SA而其它地區都沒有,但這不重要,X55
Modem 的使命就是你有我有全都有,我不用管 OEM 廠商拿我的東西去做什麼產品,但
我給大家提供了全球都可以使用的5G網絡方案,OEM 廠商自己隨意搭配選擇使用即可。
https://wx1.sinaimg.cn/large/6376c013ly1g9lg1w8jnnj24e32xe7wm.jpg
肥威
https://m.weibo.cn/detail/4446157302553990
關於驍龍765系列支持UFS具體版本問題在確認,有消息跟大家說,另外有幾點
需要解釋一下:
先是驍龍7XX支不支持雙通道UFS 2.1的問題,一直有傳不支持雙通道,要知道這些SoC
都是CPU單獨封裝再配合uMCP(LPDDR4+UFS)使用,而UFS 2.1的uMCP壓根就沒有雙通
道的,與其說SoC不支持,倒不如說是芯片廠商沒做出這樣規格的芯片來……
那為啥Kirin 810是雙通道呢?因為Kirin 810的手機比較騷,直接是CPU+RAM+ROM三顆
芯片單獨存在的,配的也是獨立UFS 2.1雙通道芯片
所以現在的問題應該是看看驍龍765是否支持UFS 3.0,三星的UFS 3.0的uMCP芯片已經
在10月份宣佈量產。驍龍765官網沒有寫具體的UFS支持規格,之前驍龍855也沒寫,很
多人一開始以為它不支持UFS 3.0,實際上可以。
--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.163.169 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1575535674.A.C01.html
37 則留言
BadGame 作者的近期文章
[討論] 小白 Vivo Pad 3 Pro 體驗評測
價格等明天的 摺疊機+平板+藍牙耳機 發布會 「小白」vivo Pad3 Pro體驗:性能起飛?首款天璣9300平板來了 https://youtu.be/zlRQsW40SRQ 這台是藍色的,因為是大尺寸平板,加上用天璣9300,性能釋放
Re: [討論] 印尼 三星A55 對比A54
三星 A55 和 A54 實際上有很大不同,不是嗎? https://youtu.be/v5nM60QsqgE A55改用金屬邊框 所以可以看到有注塑條 螢幕變6.6吋 大一點 前面保護玻璃變 大猩猩victus GPU改用AMD 可能因為
→
→
→
推
→
→
→
推
→
推
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
→
推
推
→
→
→
→
→
推
推
推
→