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[新聞] 傳三星良率出問題 代工高通5G產品全報廢
1.媒體來源:
中時電子報
2.記者署名
邱怡萱
3.完整新聞標題:
傳三星良率出問題 代工高通5G處理器產品全報廢
4.完整新聞內文:
全球5G賽局百家爭鳴,各大科技廠都想贏得先機,但傳出南韓大廠三星出大包,該公司在
代工行動處理器大廠高通(Qualcomm)的中階5G處理器時,因發生良率問題導致該產品全數
報廢,可能有助於包括聯發科在內的競爭對手進一步搶食市場,而傾全力支持聯發科5G晶
片發展的台積電,也可望受惠。
《財經新報》引述知情人士說法指出,三星7奈米製程所代工的高通Snapdragon SDM7250
處理器,因良率出問題,導致全數產品報廢,更慘的是,三星本身的處理器也發生同樣狀
況。雖然初步盤點對5G手機需求市場影響不大,但可能有助於競爭對手進一步搶食市場。
知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250處理器預計在明年第1季問世,對三星來說,還
有一些時間去解決良率問題,若屆時三星良率還是偏低,預估不會陷入完全無法供貨的情
況,還是可以達到少量出貨的水準。
外界關心,三星出包是否會影響與高通後續的合作關係?知情人士分析指出,倘若高通
Snapdragon SDM7250處理器因良率問題導致出貨變少,將削減客戶對三星7奈米製程的信
心,並影響該公司在7奈米製程需求上的占比。
值得關注的是,近年台積電傾全力支持聯發科發展,就是要超越三星在5G晶片製程的時程
,而三星打算借助5G發展作為追擊台積電的戰略支柱,可能也會受到重創。
5.完整新聞連結 (或短網址):
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190821003437-260410
6.備註:
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