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[請益]TSMC 180nm Bandgap 後模擬問題
小的第一次發文若排版或說明上有缺失,還請大家見諒~
目前以TSMC 180nm進行bandgap的模擬與layout,在後模輸出結果有問題想誠心請教版上
大大們。bandgap使用的架構https://i.imgur.com/sG0s8mL.jpg
下圖是完整佈局圖,由於電阻阻值很大,佈局佔得面積也很大。
https://i.imgur.com/RfDFEAP.jpg
所以另外放大擷取電阻以外的電路佈局圖,如下圖。
https://i.imgur.com/HHSunFq.jpg
那最後這是後模擬LPE跑rc的結果,VREF為其電路輸出。
(左:前模擬 右:後模擬)
https://i.imgur.com/vqJGMtw.jpg
目前採取了一些作法測試:
(1)調整了mosfet和BJT的佈局走線寬度。
(2)此架構有3顆deep n-well的nmos,以deep n-well佈局,LVS卻認不到mos元件。改
只圍一圈p guard ring,LVS卻會過。這點我覺得很奇怪,所以我先將deep n-well 的
NMOS body接地去驗證前模擬及後模擬是否為這3顆deep n-well佈局上差異所造成的問題
,前模擬輸出為0.9V,後模擬輸出仍幾乎為0。
這問題困擾一陣子了,一直想不到解決辦法,懇請大神們給予意見及方向。謝謝~
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