[情報] 台積電 2330 與戰略夥伴 成立歐積電 ESMC

台積電 與 羅伯特博世 英飛凌 恩智浦 成立 歐積電 (或稱 歐洲半導體製造公司 ) TSMC Robert Bosch / Infineon / NXP 發佈日期 : 2023/08/08 台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技 股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.） 今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。ESMC代 表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產 能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（ European Chips Act）的框架制定。 此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）， 以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶 圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000 個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底 開始生產。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世 、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大 力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。 台積公司總裁魏哲家博士表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶 策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長 期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域 方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」 (中間是歐洲戰略夥伴的祝賀詞) 公司發言人 黃仁昭 副總經理 暨 財務長 ======================================================== 台積電公告 https://pr.tsmc.com/chinese/news/3049 台積電重大訊息 https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05 + 台積電 股號 2330 路透社 報導 https://tinyurl.com/44uxtuvb -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.188.10 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1691493342.A.E88.html