[情報] 8600G的頂蓋和die之間不是釬焊而是散熱膏

https://www.expreview.com/92197.html 8600G APU強勢來襲 這顆APU簡配的部分為L3 這個大家都知道 也是難以避免的 畢竟為了GPU 這個部分縮減情有可原 然而 最近卻有媒體發現了更多不為人知的簡配部分 https://i.imgur.com/XCBMmuX.png 這張是R5 7600側面看起來的樣子 https://i.imgur.com/4G2cBpD.jpg 而這張則是R5 8600G側面看起來的樣子 你說 蛤?差別在哪? 仔細看一下 8600G的頂蓋跟die之間明顯為白色膏狀介質 而7600則是明顯的金屬反光 也就是說 8600G的介質明顯簡(偷)配(料) 從導熱係數50~80W/m·K直接變成2W/m·K https://i.imgur.com/eYJrfbZ.png 8700G在超能網的實測是明顯比7700高很多的 但他們功耗明明差不多 雖然我覺得這個不能咬定是散熱膏問題 畢竟電壓好像差很多? 以往AMD在APU上用散熱膏取代釺焊的事情不是沒有 第一代第二代Ryzen APU就是這樣 但自從第三代 包括3400G 3200G後 就都全改釺焊了 不知道這次AMD是又幹嘛了省這個成本 -- https://i.imgur.com/GllmdqD.jpg https://i.imgur.com/YKceMwo.png https://i.imgur.com/5yXjjxA.png https://i.imgur.com/dvWYmTe.jpg https://i.imgur.com/ak407aR.jpg https://i.imgur.com/6ULJWdX.jpg https://i.imgur.com/HYwtnyn.jpg https://i.imgur.com/nxUk8XV.jpg https://i.imgur.com/r3ikxYR.jpg https://i.imgur.com/2t6UqIq.jpg https://i.imgur.com/e6BqIKW.jpg https://i.imgur.com/MqEpitq.jpg -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.143.132 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1707062174.A.496.html