台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成
2023/12/28 07:25
〔記者吳孟峰/綜合報導〕在國際電子元件會議(IEDM)會議上,台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫,這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽(single piece of silicon)上包含2000億個電晶體的晶片。
Tomshardware報導,為了實現這一目標,台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程,以及1.4奈米級(A14)和1奈米級(A10)製造技術,預計將於2030年完成。
此外,台積電預計封裝技術(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進步,使其能夠在2030年左右,建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片( multi-chiplet)解決方案。
輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一,根據台積電的說法,很快就會有更複雜的單晶片,擁有超過1000億個電晶體。但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴,因此許多公司選擇多晶片設計。
近年來,由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰,先進製程技術發展放緩。台積電與其他公司面臨同樣的挑戰,但台積電仍有信心,也準備陸續推出2奈米、1.4奈米和1奈米製造。據台積電稱,這種趨勢將持續下去,幾年後,我們將看到由超過1兆個電晶體組成的多晶片解決方案。但同時,單晶片將繼續變得複雜。
英特爾執行長季辛格日前也分享他對半導體未來的見解,並稱摩爾定律並不完全是一條定律,而是一種在過去幾十年來一直在放緩,以至於現在每3年就會發生一次「翻倍」 。為應對維護摩爾定律日益增加的難度,英特爾將在未來幾年內推出許多革命性技術。季辛格稱,靠著關鍵創新將使英特爾能夠在10年實現1兆電晶體晶片。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4534074
Intel:我們Intel的2nm略勝台積
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